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          磁控濺射

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          磁控濺射

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          +
          庫存:
          1
          產品描述
          參數
          磁控濺射優點:
          1. 幾乎適用所有金屬、合金、陶瓷材料制作薄膜。
          2. 鍍膜速率容易控制、沉積速率高、功率效率高。
          3. 屬于低能濺射,基片溫升低。
           
          應用范圍:
          ● 電子工業(IC半導體元件、顯示元件、磁記錄、光電子學、壓電薄膜)
          ● 太陽能利用(太陽能電池、吸收膜、反射膜)
          ● 光學應用(光柵)
          ● 機械化學應用(潤滑、耐磨損、耐腐蝕)
          ● 塑料工業(裝飾、硬化)
           
          磁控濺射(PVD)分體式
          ● 極限真空度:≤5.0x10-5Pa 。
          ● 恢復真空:系統從大氣抽至6.0x10-4Pa≤40min 。
          ● 膜厚不均勻性≤±5%;片間不均勻性≤±5%;批次間不均勻性≤±5%。
          ● 基片在上,濺射靶在下的布局。
          ● 旋轉基片臺,轉速連續可調 ;基片高度在線可調。
          ● 樣品加熱溫度0—250℃,連續可調,基片溫度均勻性:≤±5℃;控溫精度±1℃。
          ● 抽氣系統:機械泵、分子泵機組。
          ● 控制系統:系統由觸摸屏和進口PLC實現對整個系統的控制。
          ● 預留擴展腔體接口。
           
          具體配置及結構可定制
           
           
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